据参考消息援引美媒报道，台湾“高等检察署”侦办台积电2纳米核心关键技术窃密案，查出台积电前工程师陈力铭跳槽到日企东京电子公司（TEL）后，为获取“蚀刻机台”量产测试数据，通过时任台积电工程师吴秉骏、戈一平窃取参数配方。检方27日根据违反“安全法”、营业秘密等罪，起诉以上3人。
全球半导体行业正迎来关键转折点。台积电、三星电子和英特尔三大制造商围绕2纳米工艺节点的竞争已进入白热化阶段，这一新兴技术有望成为自7纳米以来最具革命性的工艺突破。随着苹果、英伟达、高通等芯片巨头纷纷押注先进制程，2纳米技术的成败将直接影响未来5至10年的产业格局。
每经记者：王晶 每经编辑：文多9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，预计将于明年底进入量产。“流片”是半导体研发过程中一个关键节点，它标志着芯片设计阶段基本完成，进入到真正的制造验证环节。
■原集微科技计划三年内重点突破材料与硅基工艺兼容等核心难题，建成国际领先的二维半导体示范商业化产线，依托自主技术实现1—2纳米级芯片性能，率先实现二维半导体技术的商业化落地本报记者 查睿国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线6月中旬在上海启动，2029年有望实现全球首款二维材料芯
