介绍了典型的可集成功率高压器件，包括不同电压等级的横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管以及基于硅和SOI材料的横向绝缘栅双极型晶体管，此外还介绍了高低压器件集成的BCD工艺和其他的功率集成关键技术，包括隔离技术、高压互连技术、dV/dt技术、di/dt技术、抗闩锁技术等，最后讨论了功率集成器件及其兼容技术的发展趋势。
中证网讯（王珞）第十一届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)日前举行。万业企业旗下离子注入机行业龙头企业上海凯世通半导体股份有限公司携核心产品、关键技术、解决方案重磅亮相此次展会，并与中国半导体行业专家学者、业界精英共话半导体产业链创新发展。
