财联社资讯获悉，掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。随着AI、自动驾驶等领域发展，掩膜版行业将迎来技术升级机遇。半导体掩膜版与光刻机是芯片制造过程中高度协同的核心要素，二者共同构成光刻工艺的技术支柱。
据《自然》期刊发表的论文报道，约翰斯・霍普金斯大学的研究团队研发出一种新型芯片制造技术，该技术采用波长 6.5 纳米至 6.7 纳米的激光（即软 X 射线），可将光刻设备的分辨率提升至 5 纳米及以下。
2025 年 3 月，三星在韩国华城园区引入首台 ASML 造的 TWINSCAN EXE:5000 ，成为英特尔、台积电之后第三家购入的半导体厂商，且三星决定在未来 DRAM 生产中用该技术，竞争对手 SK 海力士也有此计划。
4月29日消息，据环球时报旗下账号“哇喔·环球新科技”、观察者网等报道，中国科学院上海光学精密机械研究所林楠研究员带领团队，绕过二氧化碳激光，使用固体激光器技术成功开发出LPP-EUV光源，已经达到国际领先水平，对中国自主开展EUV光刻有重要意义。
