小米玄戒O1假自研？真实情况真的是高通魔改吗

小米发布会定档5月22号，届时小米玄戒O1也会正式亮相。作为小米自主研发设计的手机SoC芯片，公布之后，就饱受质疑。其中不乏怀疑其自研性真假，也有不少人说很多东西都是买来的，就连基带还要外挂，算不上自研。那么真的是这样吗？

有人说小米玄戒O1，就是高通或者联发科换壳魔改，小米根本没这实力。说这话是真没有一点行业常识。高通联发科就是卖芯片的，帮别人研发设计芯片，收点授权费，然后挤压自家的芯片销量，有脑子的都不会这么干吧。且不说高通联发科不愿意，就连国内的几个小厂都没愿意的。

小米玄戒O1还是用公版架构，一点实力都没。要知道苹果这么多年，也是基于AMR架构魔改。你让小米一个初做芯片的企业，使用自研架构，这要求也太苛刻了吧。如果说用公版不算自研，那苹果算什么呢？

还有外挂基带这件事，苹果这么多年都一直在用高通的外挂基带，自研5G基带今年才开始使用，就连iPhone16系列的A18处理器目前还是外挂基带，怎么没人吐槽苹果不是自研呢。就对一个国产企业这么苛刻？目前自研基带的门槛特别高，而且各种专利肯定要不开，基本被高通把持。小米可以作为长期目标，但是短期肯定不现实。

小米做3nm芯片，早晚被制裁。其实美国商务部BIS对中国fabless去海外流片的规定，并不是看制程，主要是看单颗芯片晶体管输了，2024年已经限制到了300亿以下。小米玄戒O1并没有超过这个数量。老美要制裁谁肯定会给出理由，他们霸道我们无可奈何，但是依然窝里斗却是一种劣性。

小米玄戒O1研发下来，光是成本投入就 达到了135亿，对于任何一家国内科技企业来说，都不是一笔小费用，这笔费用小米花三年分摊，不仅减少了压力，也为国内半导体行业培养了更多的人才。未来小米的芯片研发也会继续下去，总有一天，小米一定会跻身全球芯片第一梯队，让所有黑子闭嘴。