雷军以及小米高管密集发声造势！回应外界对于芯片质疑，默默干了四年多，花了135亿，但凡有欺诈能活到今天？

随着今晚发布会的临近，雷军以及小米一众高管在社交媒体上密集发声造势！

今日下午，雷军发文疑似回应外界对于小米玄戒O1芯片质疑。雷军表示“这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多，花了135亿，等到 O1量产后才披露的。”

雷军还强调芯片研发过程非常艰难。

值得注意的是，在今日早间小米产业投资部合伙人潘九堂就社交媒体公开回应有关小米玄戒O1芯片的质疑。潘九堂称一些自媒体/水军的阴谋论/反智言论能把人气死，潘九堂提到过去四年玄戒对于产业链上下游/合作伙伴和友商们（都是千亿巨头）和政府都是透明，潘九堂反问道“但凡有欺诈/作恶，能活到今天？小米对自媒体胡说八道都没办法，能堵住这些巨头们？”潘九堂在最后强调小米做芯片是认真的，恳请支持。

此外，雷军和小米集团总裁卢伟纷纷选择剧透小米发布会内容， 雷军表示，YU7预计7月正式上市，今晚预发布会，不会公布正式价钱，也不会开启小定。卢伟冰则提到“今晚发布会前最后一次彩排，可以透露的是： 玄戒芯片不止O1一款。”

5月19日，小米创办人、董事长兼CEO雷军发文，四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

小米造芯走过11年历程

小米造芯之路从2014年开始，走过了11年历程

2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并启动造芯业务，初期目标为自研手机主芯片。历时近三年，小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片，首发搭载于小米5C。2017年，小米发布自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。

小米玄戒芯片自研团队成立于2021年12月，经营范围含集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子元器件零售等，由X-Ring Limited全资持股。玄戒公司成立曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步。公开信息显示法定代表人、执行董事、总经理是小米高级副总裁曾学忠，朱丹负责管理。朱丹于2010年加入小米，先后负责过手机基带部、产品部、相机部和显示部。

2023年6月，上海玄戒技术有限公司增资，公司注册资本由15亿元增至19.2亿元。

小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰曾在2024年业绩会上称，长期来看，AI、OS 和芯片三项被列为小米核心技术。小米 2024 年研发投入 241 亿元，同比增长 25.9%。

高通仍保持在安卓高端智能手机SoC市场主导地位

2024年，全球智能手机市场迎来回暖，中国智能手机市场出货量也同比增长，高端手机需求强劲。但是，由于工艺升级以及代工成本上涨等因素，直接推高了SoC芯片单价上涨，国产手机尤其是高端旗舰手机也无奈地出现集体涨价潮。

目前具备自研SoC芯片的厂商包括苹果、三星、华为、高通、联发科等，这些厂商在智能手机处理器市场占据主导地位，其中苹果、三星、华为是真正意义上具备设计SoC芯片实力的手机厂商。小米是继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

从各大厂商的表现来看，高通虽然在安卓高端智能手机SoC的市场份额有所下滑，但仍以6%的年增长率保持市场主导地位，以其骁龙系列处理器最为知名。相比之下，三星、海思和联发科的增长更为显著，年增长率分别达到342%、100%和88%。

本文源自金融界